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CPU Kühler korrekt montiert?

swoop3r schrieb:
Not macht erfinderisch ;)
Aber mal was Anderes - sehe ich das richtig, dass der Kühler nicht die komplette CPU bedeckt?
Zum Vergrößern anklicken....

Was verstehst unter CPU?

Diese Oberfläche oben
cpu1.jpg

Bildzitat von @Gleithörnchen genommen und geschnitten
aus dem Posting https://www.grillsportverein.de/forum/threads/cpu-kuehler-korrekt-montiert.319954/post-4035464

wird durch den Kühler verdeckelt/gedrückt/und per Wärmeleitpaste.
Damit die Wärme+Hitze der CPU durch den Kühler rausgeht. ;)

Diese Oberfläche der CPU wird/sollte vollständig durch den Kühler bedeckt sein.

Gruß
Peter
 
Gerade fix schlau gemacht - Es ist wohl inzwischen bei einigen Modellen/ Herstellern gang und gäbe, dass der Kühler nicht die Komplette CPU bedeckt.
Die größte Hitzequelle ist der Die und die sitzt mittig, also dort wo der Kühler auch aufliegt.

Folie war aber Schlamperei, der Rest passt so!
 
Mittig ist aber auch nicht mehr aktuell, das MultiDie System bei AMD verteilt die anders. Aber wenn die Temperaturen passen ist das alles egal. So ein Ryzen wird recht warm und das sehr schnell :)
 
also in meinem Fall bedecken die aufsteigenden Heatpipes die gesamte Oberfläche des Prozessors :)
da ich den Rechner eher für Beruf statt Gaming nutze, waren die Temperaturen bisher glaube nie >60° 🤔

Edit: seitlich ist die CPU tatsächlich nicht vollständig bedeckt 😅
 
Es ist eigentlich vollkommen egal wie der Kühlkörper aussieht.
Solange der Kühler für die jeweilige CPU zugelassen ist, ist alles gut.
Die Hersteller werden schon wissen wo der "Die" sitzt.
 
Ähm, wo ist der Unterschied?
Wenn's für einen bestimmten Prozessor nicht passen würde würden die ihn bestimmt ausschließen.
Ein kurzer Blick auf die aktuelle Spezifikation des Kühlers reicht.
 
Relativ einfach:

1.) TDP gibt die Abwärme an, die der Kühler abtransportieren kann
2.) Der Sockel sagt nichts über die CPUs selbst aus

Das bringt folgende Probleme:

Zu 1.)
- Die TDP stimmt fast NIE mit der maximalen Abwärme überein (Intel lügt da zB extrem, die beziehen sich immer auf den BaseClock..)
- Das bezieht sich dann auf Kühloberfläche des Kühlers + Lüfter

Zu 2.)
AM4 gibt es schon länger und die CCX sitzen immer anders. Es ist NICHT sichergestellt, dass ein Kühler, auch wenn er für den Sockel geeignet ist, wirklich überall aufliegt. Das ist allerdings weniger kritisch, da der HS der CPU selbst ja die Wärme verteilen soll... Wenn man sonst nix macht reicht das auch

Fazit:
Auch für den Sockel zugelassene Kühler mit ausreichender Kühlleistung laut Datenblatt können nicht ausreichen. In DIESEM FALL, also der des OT, wird das kaum was ausmachen, der 3600x ist ohne PBO kein Hitzemonster. Will er aber PBO (lohnt nicht) und RAMOC übertreiben, kann der eigentlich ausreichende Kühler ganz schnell zum Problem werden. Nicht umsonst gibt es deutlich größere Kaliber...

Der Idealzustand wäre im übrigen die CCX/Dies DIREKT mit den Heatpipes (+ WLP) zu verbinden, aber die CPU köpfen macht heute ja auch keiner mehr. (Bei meinem 3700x würde sich das sogar lohnen, da bei jeder Last die Temperatur gerne mal spontan um 20Grad nach oben schnellt, da der HS die wärme nicht schnell genug an den Kühler bringt bzw die Oberfläche zwischen CCX und HS einfach zu gering ist)
 
dMopp schrieb:
Relativ einfach:

1.) TDP gibt die Abwärme an, die der Kühler abtransportieren kann
2.) Der Sockel sagt nichts über die CPUs selbst aus

Das bringt folgende Probleme:

Zu 1.)
- Die TDP stimmt fast NIE mit der maximalen Abwärme überein (Intel lügt da zB extrem, die beziehen sich immer auf den BaseClock..)
- Das bezieht sich dann auf Kühloberfläche des Kühlers + Lüfter

Zu 2.)
AM4 gibt es schon länger und die CCX sitzen immer anders. Es ist NICHT sichergestellt, dass ein Kühler, auch wenn er für den Sockel geeignet ist, wirklich überall aufliegt. Das ist allerdings weniger kritisch, da der HS der CPU selbst ja die Wärme verteilen soll... Wenn man sonst nix macht reicht das auch

Fazit:
Auch für den Sockel zugelassene Kühler mit ausreichender Kühlleistung laut Datenblatt können nicht ausreichen. In DIESEM FALL, also der des OT, wird das kaum was ausmachen, der 3600x ist ohne PBO kein Hitzemonster. Will er aber PBO (lohnt nicht) und RAMOC übertreiben, kann der eigentlich ausreichende Kühler ganz schnell zum Problem werden. Nicht umsonst gibt es deutlich größere Kaliber...

Der Idealzustand wäre im übrigen die CCX/Dies DIREKT mit den Heatpipes (+ WLP) zu verbinden, aber die CPU köpfen macht heute ja auch keiner mehr. (Bei meinem 3700x würde sich das sogar lohnen, da bei jeder Last die Temperatur gerne mal spontan um 20Grad nach oben schnellt, da der HS die wärme nicht schnell genug an den Kühler bringt bzw die Oberfläche zwischen CCX und HS einfach zu gering ist)
Zum Vergrößern anklicken....

Damit hast du jetzt sicherlich alle abgehangen ;)
Aber wie schon gesagt, für diesen konkreten Fall des OT, wird der Kühler kein Problem sein.
Der beschriebene Temperaturbereich ist auch noch weit weg vom kritischen Bereich und bei Office-Arbeiten sollte hier auch so schnell nichts passieren - und selbst wenn gibt es noch entsprechende Schutzmechanismen
 
letztes oder vorletztes jahr gabs einigen wirbel um etliche kühler, bei denen der erlaubte anpressdruck zu hoch war.
ist gar nicht so einfach, das kühlergeschäft. :)
 
Ok, dann hab ich bisher immer Glück gehabt. ;) Waren aber immerhin mehrere Dutzend PCs.
Immer nach Sockel, Spezifikation und ein wenig gesundem Menschenverstand ausgewählt.
 
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